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레포트 (167)
Si wafer KOH etching(실리콘 웨이퍼 에칭)
1. 실험 제목칼륨 수산화(KOH) 용액을 이용한 실리콘 웨이퍼의 에칭 특성 분석2. 실험 목적본 실험의 주된 목적은 칼륨 수산화(KOH) 용액을 사용하여 실리콘 웨이퍼를 에칭하는 과정을 이해하고, 에칭 매개 변수가 실리콘의 미세 구조에 미치는 영향을 조사하는 것이다. 이 실험을 통해 우리는 다음과 같
5페이지 | 5,000원 | 2024.05.07
[반도체공정] Silicon On Insulator(SOI) 에 대하여
에칭되는 영역: 플라스마가 발생하고 있는 작은 전극 밑반응로에 들어간 SF6 가스가 플라스마 전극 밑에 도착 -> 플라스마의 에너지를 받아 화학적으로 활성화-> 플라스마 영역하의 실리콘 에칭단점 : 에칭하는데 시간이 오래걸림 Smart Cut processSOI 제조방법수소이온 주입 ~ 기판이 분리되는 깊이기
11페이지 | 1,600원 | 2010.07.23
[연구계획서] 이온토포레시스를 이용한 마이크로 니들 패치
실리콘 웨이퍼에 리소그래피와 활성이온 에칭법으로 제조된다. 이 방법으로는 고분자, 거대분자 복합체, 심지어 마이크로 크기의 미립구까지도 투여가 가능하다. 마이크로 니들 시스템의 가장 좋은 점 중 하나는 무통증으로 약물을 전달할 수 있다는 점이다. 이것은 마이크로 니들의 크기가 아주 작아
13페이지 | 1,400원 | 2011.03.09
하나마이크론 최종합격자의 면접질문 모음 + 합격팁 [최신극비자료]
실리콘 부품(Si-Parts)사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의 핵심제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 DryEtching 공정의 확산으로 중요성이 더
33페이지 | 9,900원 | 2023.06.07
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